PCB

اصول انتخاب ضخامت مس و تعداد لایه در تولید PCB

انتخاب صحیح ضخامت مس و تعداد لایه، هم بر کیفیت سیگنال و هم بر هزینه تولید اثر مستقیم دارد. این بخش نکات پایه‌ای را برای تصمیم‌گیری اولیه جمع‌بندی می‌کند.

طراحی PCB

ضخامت مس و جریان کاری

مس ضخیم‌تر برای مسیرهای تغذیه و حرارتی مناسب‌تر است، اما فضای بیشتری می‌گیرد.

  • تعیین جریان حداکثر هر مسیر
  • بررسی افت ولتاژ در مسیرهای بلند
  • هماهنگی با ظرفیت لحیم حرارتی

تعداد لایه و چیدمان سیگنال

افزایش لایه معمولاً نویز را کاهش می‌دهد، اما هزینه ساخت را بالا می‌برد.

  • جداسازی زمین آنالوگ و دیجیتال
  • برنامه‌ریزی لایه تغذیه
  • تعریف امپدانس کنترل‌شده در صورت نیاز

یادداشت‌های تولید

یادداشت‌های واضح روی فایل، از برداشت اشتباه در کارخانه جلوگیری می‌کند.

  • مشخص کردن نوع سوراخکاری
  • تعریف نوع پوشش سطح
  • ثبت محدودیت‌های ابعادی